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再推“注册制” IC企业上市该选择科创板还是创业板?


发布日期:2021-10-20 15:45   来源:未知   阅读:

  www.bk7i7.cn资本市场是我国经济的“晴雨表”,亦是国家的核心竞争力。而要说资本市场,核心还在于股票市场。我国的资本市场从1990年沪、深两市开办至今,已然形成了主板、中小板、创业板、三板、科创板等多种股权交易平台,具备了发展多层次资本市场的雏形。

  2019年以来,资本市场改革加快。无论是科创板落地、改革“路线图”出炉、对外开放程度不断提高等等,都推动着企业通过资本市场提高直接融资的比重,降低融资成本,不断快速发展。就在前几天,《创业板改革并试点注册制总体实施方案》发布,标志着创业板注册制时代即将来临,与科创板注册制遥相呼应。有分析说,科创板和创业板注册制是国家稳步推行证券发行注册制的重要改革举措,也是深化资本市场改革、完善资本市场基础制度、提升资本市场功能的重要安排。

  2009年3月31日启动的创业板市场,是深圳证券交易所筹备10年的成果。当时开办目的是为创新型和成长型企业提供金融服务,为自主创新型企业提供融资平台,并为风险投资企业(VC)和私募股权投资者建立新的退出机制。

  据集微网记者张浩统计,目前在创业板上市的半导体企业共计45家,涵盖设备、材料、设计等产业链以及IDM、电子分销等模式。

  创业板此次引进注册制,无疑是一重大利好。融通资本总裁贲金锋表示,创业板改革为资本市场带来很大的灵活性,因上市流程更加市场化,更加简单,将大大提升IPO效率,这样对投资方有利,有利于创造资产的流动性,便于企业上市之后退出,而且这一过程会变得更加顺畅,这也是学习国外先进经验的很重要一步,具有积极意义。

  从VC角度出发,在经历了PC互联网、移动互联网的投资热潮后,中国的VC投资已转而向包括智能制造、集成电路、人工智能等更“硬科技”的领域回归。无论是国家大基金一期、二期的推出,还是科创板的开闸,以及5G商用、AIoT等产业驱动,叠加国际形势不确定性引发的国产替代热潮,均带来了半导体投资的蓬勃景象。元禾璞华投委会主席陈大同就认为,中国半导体行业从2014年开始进入政府与市场共同推动的高速发展期,半导体产业正在迎来“黄金十年”。在无数VC蜂拥而入之际,创业板注册制无疑也为PE/VC退出市场注入了新的活力。

  因而,可以预见的是,创业板引入注册制将促进板块内优胜劣汰,进一步完善资本退出机制,能够为服务新业态、具备新技术、市场潜力大的企业提供更多的机会。

  据统计随着4月29日光云科技的上市,科创板上市公司数量达到一百家。距离2019年7月22日科创板开市仅过去9个月,在这里诞生了14只百元股、2家千亿市值公司,总市值在A股中占比超2%,科创板已经成为中国资本市场的重要新生力量。而IC企业在科创板占据19席,硬科技实力彰显。

  尽管均为注册制,但与科创板仍有不同。据证券时报网指出,创业板试点注册制改革,大体与科创板一致,注册程序分为交易所审核和证监会注册两个环节,通过问答的方式来督促企业提高信披质量。同科创板相比,创业板注册制有三方面不同:一是建立沪深交易所审核工作协调机制,保持审核标准尺度一致,避免形成抢资源情况;二是明确在审企业衔接安排,确保向注册制过渡;三是再融资和并购重组涉及公开发行的同步实施注册制。

  以贲金锋的观点来看,这两大市场在技术上对企业要求有差别,如持续营利要求、规模大小等,但差别不是特别大。这两大市场本身有广阔的发展前景,彼此之间暂时还构不成很强的竞争态势。

  3月中国证监会发布《科创属性评价指引(试行)》,进一步明确科创属性企业的内涵和外延,提出科创属性具体的评价指标体系。据了解,科创属性评价指标体系采用“常规指标+例外条款”的结构,包括3项常规指标和5项例外条款。企业如同时满足3项常规指标,即可认为具有科创属性;如不同时满足3项常规指标,但是满足5项“例外条款”的任意1项,也可认为具有科创属性。

  有专家指出,3项常规指标侧重于企业的研发、专利和营收能力,能够较为全面地衡量企业研发投入产出及科技含量,5项“例外指标”则进一步细化和落实支持国家战略、关键核心技术、科创能力突出企业的原则,充分体现了增强资本市场对科技创新企业包容性的改革导向,更好地支持和鼓励拥有关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。

  对于创业板注册制的来临以及科创板的“进阶”,问题也随之而来,半导体企业若上市究竟该如何选择?

  上海执云投资管理有限公司总经理程金龙认为,科创板没有历史包袱,积聚的企业质量也更优。以后再做新的改革,阻力总会更小。例如以后更大程度的对外资开放等等。另外,地点也是重要考虑,对于半导体产业来说,上海毫无疑问是最具竞争力的城市之一,长三角的产业集群发展潜力巨大。选择科创板,很大一部分也是选择上海。

  “如果从交易角度,科创板是‘积聚’的效应,基本都还算是不错的高科技。但是创业板的范围就很宽泛了,而且在创业板指成分股里有一些也与科技关联不大。”程金龙仍看好科创板。

  一位拟IPO的半导体企业CEO对集微网记者表示,科创板“3+5”的科创属性体系出台后,对真正的创新型科技企业是有利的。具体来看,科创板突出了独占性、创新性,将对半导体企业的上市有极大促进作用。公司目前已有将近200多项专利,从技术上来看,有一项技术是全球领先,另一项技术是全国领先。而且通过一直持续投入研发实现了高增长,若上市仍更看好科创板。

  但他同时指出,创业板相对更宽松,所有企业都能上创业板,但可能对创新性、独占性的要求没有那么高。

  看来,关键还是量体裁衣,适合自己的就是最好的。而反思当下,据一位专家所言,没有发达的资本市场,是不可能孕育出硅谷这种风投和创投生态的。如果中国经济在后面把资本市场的效率黑洞破除了,那么释放出来的效率很快就可以利用中国资本总量上的优势,来吸引全球的科技人才和创业公司在中国落地,形成生态,这样便可为中国的下一次科技革命装上助推器。

  而注册制是否会向其他板块延伸?“金融很重要的就是交易规则的兼容和交易公平。只不过怎么改、何时改,需要多久还不确定,但中国金融会越来越自信。”程金龙乐观期待。

  据业内消息人士透露,尽管最近终端市场对消费电子设备的需求有所放缓,但IC设计公司仍打算继续增加特定芯片的库存水平。而对于二线设计厂来说,终端需求放缓或将有助于其产品组合向新产品倾斜。《电子时报》援引该人士消息称,网络芯片、功率IC以及其他一些特定应用的芯片库存水平仍然较低,由于客户的出货势头强劲,且目前还看不到供需平衡点,促使设计厂增加这些芯片的库存,以满足下游需求。台积电证实,其大多数IC设计客户倾向于维持当前芯片的库存水平,以满足终端应用的强劲需求,尽管终端市场需求可能逆转,但在晶圆厂产能持续紧张的情况下,设计厂仍在继续寻求尽可能多的代工产能支持。此外,即使最终用户需求放缓,对IC设计厂来说也并非完全是坏事,该消息人士认为

  10月19日,甘化科工发布公告称,公司以自有资金1000万元认购了苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“锴威特”)新增的52.6316万股。增资完成后,公司持有锴威特1,055.5216万股,占其总股本19.10%。近日,甘化科工收到锴威特通知,上述增资事项的相关手续已办理完成并取得了苏州市行政审批局核发的营业执照。据了解,锴威特在功率半导体及模拟集成电路设计领域拥有较强的研发团队和相应的产业资源。甘化科工本次增资是基于对锴威特价值的认可和未来发展前景的良好预期。锴威特本次实施增资扩股有利于其进一步增强资本实力,不断提升发展质量和经营效益,为其可持续发展奠定基础,符合公司作为其股东的长远利益和整体发展战略要求。甘化科工称,本次增资

  厂商锴威特 /

  知名半导体分析机构IC Insights将于本月晚些时候发布《2021-2025年全球晶圆产能报告》,报告内容涵盖半导体产业对中国台湾地区的重要性。在 IC Insights 看来,未来全球经济增长越来越依赖于先进电子系统的持续发展。这些系统中的关键组件是集成电路,没有它就无法拓展先进的电子系统。中国台湾地区人口有2400万,半导体产业对其有多重要?数据显示,截至 2020年12月,中国台湾地区在全球任何国家或地区半导体产能占比中是最高的。此外,中国大陆和中国台湾地区半导体产能份额相加,将占全球总产能的37%左右,约为北美的3倍。以台积电为首,台湾地区在全球领先(即10nm)的芯片产能中占有最大份额(63%,如下图

  Insights:中国台湾地区的半导体产业对全世界多重要? /

  由于8英寸晶圆供应持续紧张,许多客户加价获取紧急订单,电源管理IC市场在刚刚过去的第三季度仍呈蓬勃发展的态势。图源:digitimesdigitimes报道指出,Silicon Energy (Silergy)、达茂电子、致新科技、通嘉科技等中国台湾地区电源管理IC厂商第三季度的营收表现强劲。从9月的营收来看,Silergy达21亿元新台币(单位下同),同比增长62.03%;致新科技为8.16亿元,同比增长16.39%;达茂电子为6.49亿元,同比增长28.41%;通嘉科技营收2.07亿元,同比增长44.93%尽管第四季度电源管理IC终端需求略有下降,但许多应用的订单仍在积极拉动,这应该仍有助于2021年第四季度的稳健增长。现阶段

  市场Q3依然表现强劲 /

  用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出一款高精度电压基准 (Vref)IC,以高性价比满足这些需求。新款MCP1502是一款通过AEC-Q100 1级(-40°C至+125°C环境工作温度范围)汽车认证的Vref,最大温度系数为7 ppm/°C。Microchip混合信号和线性器件业务部副总裁Fanie Duvenhage表示:“Microchip研究了客户对Vref的前四大要求,打造了一款兼具高可靠性、小封装尺寸和高性能的产品,并且价格非常优惠。这种价格下的功能组合

  ,为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量 /

  美国曾经在芯片制造领域领先,但由于长期以来行业投入不足等原因,目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机,美国希望大力吸引各方投资,芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。长期以来,英特尔只生产自己的芯片,但根据其复兴计划,未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时,也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。今年3月,英特尔宣布重启晶圆代工业务,投资200亿美元在美国建两座晶圆厂,预计将在2024年全面投入运营。这项投资预计将创造3000多个高技术、高薪酬工作岗位,以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。与此同时,英特尔也在寻求拓展海外市场。美国福克斯商业网站报道称,英特尔公司计划斥资

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